SemiPulse AI
本月焦點報告 | 先進封裝與 AI 算力

輝達 Blackwell 與台積電 CoWoS 擴產推演:2026 供應鏈大洗牌

全球 AI 伺服器建置步入放量期,先進封裝與矽光子 (CPO) 成為關鍵樞紐

隨著 B200 及 GB200 晶片需求爆發,台積電 CoWoS 產能逐季翻倍擴增,日月光投控、京元電等封測大廠緊密承接外溢訂單。玻璃基板與 CPO 技術進入量產定案窗口,台灣半導體聚落再度佔據戰略制高點。

供應鏈拓樸代工數據
INSTITUTIONAL RESEARCH & QUANT ADVISORY

SemiPulse AI 產業趨勢研究所

SemiPulse AI 扮演全球與台灣半導體企業的高階顧問智庫,判別未來的技術演進與產業商機以協助企業發展戰略。不同於一般券商與傳統市調機構,本所深度融合「三方供應鏈知識圖譜」、「全球即時多幣別行情看板」與「大語言模型即時事件衝擊推演」,發掘晶圓代工、先進封裝、矽光子與 IC 設計領域的戰略投資標的與關鍵轉折。

重要趨勢研究月報

聚焦 2nm / A16 埃世代製程、CoWoS/FOPLP 封裝及 CPO 矽光子技術演進與產能排程。

查看產業研報→

全息三方供應鏈拓樸

梳理台積電、聯發科、輝達、ASML、日月光之客戶與供應商依賴度,精準防範斷鏈風險。

檢視生態拓樸→

即時 AI 影響力推演

新聞與法說會發布當下,毫秒級量化個股財務情緒分數與 1~5 級產業實質衝擊度。

啟動 AI 影響力推演→
REAL-TIME CAPITAL MARKETS

全球半導體核心即時行情

即時追蹤台美日半導體關鍵供應鏈行情與市值異動,點擊個股即可調閱專屬 AI 首席分析師研報

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LATEST TREND REPORTS & AI INTEL

最新半導體產業趨勢報告

即時追蹤先進製程、AI 晶片、矽光子與供應鏈消長,經專家審核結合 AI 影響力量化分析

TRI-REGIONAL INTERACTIVE TOPOLOGY

全球半導體三方供應鏈拓樸分析

涵蓋台灣(晶圓代工與先進封裝)、美國(晶片設計與算力架構)、日本(半導體設備與材料)及歐洲(微影技術),點擊節點深入檢視依賴關係

Tri-Regional Semiconductor Supply Chain Network

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RESEARCH DOMAINS

半導體核心產業專題

每月深度解析四大關鍵維度,持續追蹤技術演進與全球供應鏈消長動態

製程演進

晶圓代工與先進製程

Foundry & Advanced Nodes

2nm / A16 製程競逐、GAA 晶體架構、High-NA EUV 與全球晶圓聚落擴產。

趨勢報告 4 Core Holdings
算力核心

IC 設計與 AI 晶片

Fabless & AI Accelerators

雲端 GPU、邊緣 NPU、AI 智慧眼鏡主控、客製化 ASIC 與天璣晶片架構。

趨勢報告 4 Core Holdings
摩爾定律續命

先進封裝與矽光子

CoWoS, OSAT & CPO

CoWoS-L/S 產能擴充、面板級扇出型 FOPLP、CPO 光互聯與玻璃基板突破。

趨勢報告 4 Core Holdings
設備與材料

半導體設備與關鍵材料

Equipment & Critical Materials

微影曝光機、特用化學品、電子級氣體、先進測試板與晶圓載具動態。

趨勢報告 4 Core Holdings
INSTITUTIONAL ACCESS & ADVISORY

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全天候法說會即時研析
全球半導體全息拓樸圖譜
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